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359 合作机制(二合一)

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“吴工,我舍不得你。”

“郑工,咱们要不多留几天?”

“楚工,来,咱们拍张合照,邱总说你特别厉害,你得给我留个签名。”

2月7日,在冰芯的风险试产得到一个不错的结果之后,方卓在食堂大摆庆功宴,也为中芯的专家团队送行。

昨天近乎一夜没睡,今天的精神仍然亢奋。

早晨的时候,方卓就接到张汝京打来的电话,既有恭喜,也有提醒——方总啊方总,时间到了,事也成了,可不要忘了我们的君子之约。

张汝京的电话来得如此及时,再加上心情着实高兴,方卓也就没好意思再提让专家们多留几天继续帮忙推推良率的话。

这次风险试产的整体良率在71%,属于一个还算可以但仍旧需要继续进步的水平。

冰芯的这一环节只是晶圆制造,接下来环节的晶圆中测、晶圆封装都还需要良率指标,最终会出现一个芯片产品的良率,但这些交由其它成熟的厂商便行,冰芯要做的就是把制造良率推到一个可盈利的目标。

正常而言,75%的良率是晶圆厂盈利的底线,而想要具有竞争性则需要把这个数字提高到90%。

不过,涉及到不同工艺也有变化。

像台积电走在前沿的先进工艺往往65%便开始量产,它领先之下的65%或可等效其他竞争对手的85%。

按照大专家吴金刚的说法,冰芯在量产前还要克服进一步提升良率、光罩防尘膜瑕疵等问题,这样才能真正的立足在全球晶圆制造的竞争行列。

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