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第148章 晶圆代工模式

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ps:想听到更多你们的声音,想收到更多你们的建yì,现在就搜索微信公众号“qdread”并加关注,给《重生电子帝国》更多支持!“在我看来,芯片设计和芯片制造完全可以拆分成两个独立的公司!芯片设计公司专注于新芯片的研发设计,而晶圆厂专注于降低芯片制造的成本!”李轩笑着说道。

在后世随着晶圆厂造价的不断攀升,越来越多的公司开始尝试放弃自建晶圆厂,而走所谓“fab-light”模式(轻晶圆厂模式,即不再继续投资晶圆厂,不足产能交由晶圆代工厂)。

amd公司就是一个最好的例子,为了减少亏损,它直接自己的晶圆工厂给独立拆分出去,只专注于芯片研发。而即使是有厂模式最坚定的支持者英特尔公司,也开始把一部分芯片生产外包出去。另一个idm(整合组件制造)巨头――三星公司,却开始进入芯片代工业,承接其他公司的订单,与台积电进行竞争。

张仲谋皱了皱眉,思考着在李轩的提yì的。

“随着制程技术的不断进步,晶圆生产工艺的投资越来越高,现在主流的光刻机售价在几十万美元,而下一代光刻机造价至少在一百万美元以上!

建设晶圆厂所需的投资越来越高,这就势必要求工厂必须有足够的开工率,才能实现盈亏平衡!而现在大部分晶圆厂只承接自家的生产任务,造成了产能的极大浪费!”李轩解释道。

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