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忙到四月30日,临近五一假期。
在胡一亭和康耀祥参与下,经过重光与联电双方的工艺工程师沟通,完成了流片工艺讨论,重光派人将刻着众志CPU设计图的光掩模玻璃版送往台湾,打算完成流片之后尽快投产。
流片前在技术工艺上进行沟通是必须的,因为众志这种cpu级的芯片,相对内存之类的产品更为复杂,制造中涉及的工艺流程多,由于很多工艺的参数是基于胡一亭对工艺的前瞻理解,因此必须经过沟通,给对方交代清楚。
因为胡一亭身份特殊,安全考虑下被禁止赴台,台联电为了接单,特地派出副总裁带技术负责人赶赴北都进行讨论,这个重视程度,和接到美国公司订单一般无二。
虽然台海危机刚过去不久,但利益的纽带将这两家公司牵在了一起,毕竟岛内目前在芯片代工领域竞争激烈,由于技术高地产生后的技术扩散效应,除台积电外,岛内又冒出了联华电子、力晶半导体、宏旺电子等一批新成立企业,都在争食代工份额。
当然,联华、力晶和宏旺这种新成立企业在技术上和联电、积电这两家没法比,目前只能在中低端芯片上蚕食两电的份额。
但既然硝烟已起,中低端份额被抢走之后,两电空出的产能需要更多的高端芯片来填补,才能保持业绩的增长。
竞争压力日趋增大之下,台联电如今对重光这样的大客户也分外留神,格外关注,想要进行拉拢,巩固合作关系。
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