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张京汝在智芯科技公司召开的国内外技术研讨会上发表了演讲，中间就谈到了在闪存和内存关于发展堆叠技术的一些规划和展望。

智芯科技公司在闪存和内存芯片器件上的重点发展方向是堆叠技术，张京汝表示按照理论计算，这种堆叠闪存的堆叠层数极限可以做到500层，目前智芯科技公司已经掌握了48层，技术团队会在逐步推动制程工艺，接下来的两年时间内会推出72层的闪存芯片。

听到这个让一众闪存芯片产商绝望的消息，拓西巴集团公司这边那是再也坐不住了。

周晓东听到纲川正本自己主动提出在闪存芯

《大国芯之重生九零》431章 再次技术交换！ 正在手打中，请稍等片刻，

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