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这次李晓凡陪同倪院士对德州仪器ti公司的实地考察让他们很是震撼。

张博士陪同他们考察时候，悄悄向倪院士和李晓凡俩轻声透露了一个最新消息：

“我们德州仪器ti公司即将正式宣布推出0.18微米工艺的timeline技术，利用这种新的0.18微米工艺技术，可在一块硅芯片上组装1.25亿个晶体管，比目前采用0.25微米工艺在一块硅芯片上组装晶体管的数量增加一倍以上，而0.18微米只相当于人头发直径的1/6000般大小……”

闻言后，倪院士吃了一惊：

“天哪，0.18微米工艺？我们今年立项的909工程才0.5微米，这样一算我们又落后三代了！”

今年国内正式批准立项的“909工程”项目，其核心工程是投资百亿人民币建设一条8英寸0.5微米起步的超大规模集成电路生产线。

0.5um、0.35um、0.25um、0.18um，这样算算又落后了好几代，倪院士听了以后不禁心急如焚……

张博士继续介绍道：“在0.18微米工艺的timeline技术基础上，现在我们德仪ti公司研发团队正在抓紧开发dsp芯片，计划明年推出每秒执行16亿条指令的tms320c6xdsp芯片系列产品，以全新架构创造dsp性能记录……”

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