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“工人的岗前培训课程都已完成，明后天就要统一上岗考核。管理层除你任命的厂长刘景天硕士外，德国工厂派过来的技术总监，内地招聘的2名技术副总监都已到位。生产骨干除德国芯片工厂过来的30名工程师和技术工人外，从内地招聘过来40名工程师、技术工人。其他400名技术工人都是弘崆本地人。封装测试工厂人员更多一点，达700余人。目前都在鹏城芯片封装厂候命。他们的培训也基本完成。”

马由统计了一下，这样2座中型晶圆加工及封装测试工厂，还没有考虑研发和设计岗位，就达到了近1200人。

不仅人数多，关键大多数岗位都需要菁英人才。晶圆加工工艺流程有几十道工序，包括光罩、掩膜、刻蚀、参杂、离子注入、化学气相沉积、金属互连线制作、研磨等等，晶圆加工完成以后还会进行晶圆级的测试。

这些生产环节，涉及到机械类、化学类、物理类、光学类的各种人才。若再加上工艺开发及优化、生产流程管控、生产良率提升等工作，还需求微电子学专业的器件和工艺方向。此外，还有很多其他人才的需求，例如器件的建模、pdk制作、工艺线验证、eda软件相关支持工作等等。

简单说，这些工序，都代表着需要很多种类的人才，而非一般的技术工人可以胜任。相应支付的工资即用工成本，则发幅度增加。

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