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汉唐科技降低热量的方法就是采用了全球独一家的钴互联技术与更巧妙的设计让其热量能均匀快速地散发出去。

其中钴互联技术因为电阻系数低，发热量小，有着良好的导热性，所以在林轩攻克3D芯片堆叠技术中发挥了不可磨灭的贡献！

所以台上一分钟，台下十年功。

林轩在舞台上风轻云淡地介绍着3D芯片堆叠技术，背后却是在虚拟空间中，实际相当于耗费了近数千亿美元的设备与科研资源！

毕竟林轩研究实物时能通过“复制”的形式，直接在多条生产线上同步进行研究。

因山寨空间能“复制最新成果”与“刷新想要的东西”，所以林轩的研究资源堪称是举世界之最，最为奢侈！

在山寨虚拟空间中，实际被林轩“挥霍”的资源达到了数千亿美元！

最后加上虚拟空间的特性，当林轩一个人忙不过来时，林轩可以合理地要求山寨系统帮他维持运行芯片生产线继续运行。

所以凭借被他挥霍的数千亿美元设备与研究资源，林轩也是成功啃下了3D芯片堆叠技术！

另外一边，回过神来的林轩接着说道：

“至于将人工智能AI算法融入芯片硬件这就没什么好说的了，具体的作用与用法相信大家听名字也看得出来了。

这个技术的具体表现形式就是让我们手机的人工智能小梦更加聪明，能做到更多的事情，以及让我们语音识别更加精准并且反应的速度更加快！”

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