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我们都知道摩尔定律，对，就是那句著名的话。

【当价格不变时，集成电路上可容纳的元器件的数目，约每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。】

这条定律或者说这个现象已经持续了半个世纪了，不过仍应该被认为是观测或推测，而不是一个物理或自然法。

事实上摩尔定律也有上线或者说天花板，一般科学家认为目前这种半导体光刻芯片制造技术的天花板应该在2nm左右，

因为单个原子核的直径大概在0.1nm这个量级，间距做到十个原子就是极限了。最多也就做到1nm，还得看实测的效果。一定的稳定性可靠性下，可能2nm就到极限了。

当然了，也有科学家提出了1nm概念，也就是说突破部分科学家认为的2nm极限，从而达到这类硅半导体光刻芯片的顶端1nm。

从3纳米开始，每提升一个量级，将会非常的困难，这比之前7纳米到5纳米，5纳米到3纳米还要困难。

所以芯片制造技术将会出现短时间的瓶颈期，直到新的技术和工艺出现，亦或者是出现新的材料。

比如目前科学家提出的用碳材料来替代硅材料，来用于芯片制造材料，其性能要比目前硅基芯片要有很大的提升。

此外，光子芯片，量子芯片，生物芯片技术也在迅速发展之中。比如量子芯片，目前已经有了初步雏形。而光子芯片呢，发展也是非常迅速的。尤其是有了吴浩他们这次所提供的复合透镜镜片技术的支持，相信光子芯片将会很快问世。

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